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小型化薄型化设计灵活度高热传导率
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设计灵活度高强度封装种类多样性高可靠性
热膨胀系数与Si相近高热传导率封装种类多样性电气特性
高可靠性环境耐适性(密封性, 抗热性)设计灵活度封装种类多样性
环境耐适性(密封性, 抗热性)设计灵活度封装种类多样性材料多样性
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